我校举办2021电子科技大学集成电路产业发展高峰论坛暨长三角区域创新峰会

来源:电子科大电子学院

为促进我校“双一流”建设,集聚创新资源,推动产学研协同创新,充分发挥电子科技大学在集成电路行业影响力,6月18日,2021电子科技大学集成电路产业发展高峰论坛暨长三角区域创新峰会在南京浦口区成功举办。南京市政协主席、市集成电路产业链链长刘以安,电子科技大学校长曾勇,副校长杨晓波以及集成电路产业代表、高校代表、地方政府代表等近300人出席本次论坛。

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集成电路是现代科技和信息产业发展的基石,本次高峰论坛以“芯在浦口”为主题,来自政产学研的行业专家、学者及业内人士通过参观走访、项目合作签约、主题报告、项目路演等环节,深入探讨集成电路产业发展面临的挑战和机遇,希望通过产学研用的紧密结合,推动科技创新技术进步,形成合力解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题,共谋集成电路产业发展战略。


刘以安指出,集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业革命的关键环节,也是推动高质量发展的重要动力。目前南京市集成电路产业已初步形成全链条产业生态。此次活动既是南京与电子科技大学全面务实合作的“芯”起点,也是南京打造全国集成电路地标性产业高地的“芯”征程。南京将加大集成电路领域高端人才和团队引进力度,加大关键领域核心技术攻关力度,强化芯片和信息服务等协同创新,倾力打造全国集成电路地标性产业高地。

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曾勇表示,集成电路产业在创新战略中占据重要地位,是重点的“卡脖子”领域,也是我国实现科技自立自强必须突破的领域。集成电路产业链相关单位应加强政产学研协同创新,汇聚产业资源,启用校企政三方联合开发模式。曾勇表示,电子科技大学将进一步加强产教融合,形成完整学科体系,发挥国内最早开设示范性微电子学院的领头羊作用。同时希望成电和南京等集成电路产业高地继续保持友好深化合作关系,发挥联盟整体优势,共同打造完善集成电路产业链,共创集成电路产业新局面。

欧洲科学院院士、电子科技大学教授梁应敞指出,我国集成电路产业发展增速明显,已远超国际市场,但同时也存在一些亟待解决的问题,希望以本次高峰论坛为契机,促成更多的合作。

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会上还进行了“芯智汇”创新创业大赛颁奖仪式,南京三乐集团、沐曦集成电路上海有限公司等6家企业与电子科技大学进行了项目合作签约。

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主旨论坛演讲阶段,校集成电路研究中心主任张波,中国电子科技集团有限公司首席科学家张斌,芯海科技(深圳)股份有限公司董事长卢国建,低功耗集成电路与系统研究所所长授李强等4位嘉宾,分别围绕功率半导体、微波功率集成电路、信号链MCU以及模拟设计等作了精彩分享。论坛还分别围绕集成电路发展进行了9个行业报告和10个项目路演。